深圳市千京科技發(fā)展有限公司已通過了ISO9001:2000國際質量管理體系認證,在高分子材料生產行業(yè)中以的技術及穩(wěn)定的產品性能樹立了屬于自己品牌千京QKing,是目前國內高分子材料產品種類多元化的生產廠家。
電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料
產品概述:
QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠,用于LED封裝。固化后具有透光率高,熱穩(wěn)定性好,應力小,可以-60℃~280℃內長期使用,耐大氣老化等性能。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗后變化,不龜裂、不硬化,吸濕性低等特點.
使用工藝:
1、基材表面應該清潔干燥??梢约訜崛コ谋砻娴臐駳?;可以用石腦油、乙基酮肟(MEK)或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑,不應該使用有殘留的溶劑。
2、按照混合比例,準確稱量到清潔的玻璃容器中,攪拌5~10分鐘,充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時,高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高,從而縮短使用時間。
3、然后膠體加熱到50℃,在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右,一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4、為保證膠料的可操作性,A、B膠體混合好以后請在4小時內用完。
使用方法:
1. 使用比例:參考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均勻后,置于真空下脫泡(使膠料中殘留的空氣脫除干凈,以免影響其氣密性)。
3. A、B混合料脫泡完畢后,使用針筒或點膠機灌裝,灌裝完畢進行固化工序。
4. 固化條件:參考上表的固化條件。