深圳市千京科技發(fā)展有限公司已通過(guò)了ISO9001:2000國(guó)際質(zhì)量管理體系認(rèn)證,在高分子材料生產(chǎn)行業(yè)中以的技術(shù)及穩(wěn)定的產(chǎn)品性能樹(shù)立了屬于自己品牌千京QKing,是目前國(guó)內(nèi)高分子材料產(chǎn)品種類(lèi)多元化的生產(chǎn)廠家。
使用工藝:
1、基材表面應(yīng)該清潔干燥??梢约訜崛コ谋砻娴臐駳猓豢梢杂檬X油、乙基酮肟(MEK)或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑,不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。
2、按照混合比例,準(zhǔn)確稱(chēng)量到清潔的玻璃容器中,攪拌5~10分鐘,充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí),高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高,從而縮短使用時(shí)間。
3、然后膠體加熱到50℃,在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右,一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4、為保證膠料的可操作性,A、B膠體混合好以后請(qǐng)?jiān)?小時(shí)內(nèi)用完。
LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于發(fā)光二極管(LED)的封裝,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封,強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力,提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化,避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中,改善器件的防水、防潮性能。
使用方法:
1. 使用比例:參考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均勻后,置于真空下脫泡(使膠料中殘留的空氣脫除干凈,以免影響其氣密性)。
3. A、B混合料脫泡完畢后,使用針筒或點(diǎn)膠機(jī)灌裝,灌裝完畢進(jìn)行固化工序。
4. 固化條件:參考上表的固化條件。