LED封裝膠QK--6850-1 A/B由A劑和B劑組成，屬于1.42折射率硅膠，特別適合于玉米燈灌封，產(chǎn)品透明度高、排泡性好，固化周期短、脫模性好、耐高低溫效果好。固化前A外觀無(wú)色透明液體，B外觀無(wú)色透明液體

LED封裝膠QK--6850-1 A/B使用指引：

1. A、B兩組分按照質(zhì)量比1：1使用，建議在干燥無(wú)塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。

2. 使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點(diǎn)膠，或者在室溫下于 100Pa的真空度下脫除氣泡即可使用。

3. 點(diǎn)膠前對(duì)模具噴上脫模劑，在注膠之前，請(qǐng)將玉米燈在150℃下預(yù)熱30分鐘以上除潮，盡快在玉米燈沒(méi)有重新吸潮之前點(diǎn)膠。

4. 注膠后應(yīng)將樣品放置室溫下30分鐘，直至無(wú)氣泡。

5. 放入80℃烤箱烘烤30分鐘，然后立刻升溫150℃烘烤30分鐘便可完全固化，然后離模。

6. 未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺(tái)上方便取用。

需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí)，請(qǐng)從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長(zhǎng)烘烤時(shí)間，以提高粘接強(qiáng)度。

由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術(shù)資料不應(yīng)作為用戶進(jìn)行試驗(yàn)的替代。如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)小規(guī)模相容性測(cè)試來(lái)確定某一種特定應(yīng)用的合適性或者咨詢本公司技術(shù)人員以獲得幫助。