半導(dǎo)體零部件通常應(yīng)用于微電子、光電子、生物制藥、食品機(jī)械等潔凈、超潔凈管道系統(tǒng)，這些零部件對于內(nèi)外研磨的要求非常高。一般人工的拋光方式可以達(dá)到要求，但這種方式精度不高，成本也很高，而且效率極低，化學(xué)拋光方式容易造成化學(xué)材質(zhì)，改變材質(zhì)本身性能。

針對半導(dǎo)體零部件內(nèi)孔拋光，只能采用物理研磨拋光，磨粒流工藝就是采用物理研磨方式，不會改變材質(zhì)性能，也不會有任何化學(xué)殘留。

磨粒流工藝是一種利用高速流動的磨料介質(zhì)對工件表面進(jìn)行微量切削的加工方法。在這種拋光過程中，磨料顆粒隨流體一起高速流動，并與工件表面發(fā)生碰撞，從而去除表面的微小凸起和毛刺，達(dá)到拋光的目的。

磨料的流動方向也與工件工作時內(nèi)部氣體，液體的流動方向一致，也可以極大降低流動阻力。

拋光前拋光后效果對比

拋光前的管道內(nèi)部，顯微鏡下有明顯的橫向刀紋，內(nèi)壁的粗糙度在Ra0.3左右。經(jīng)過磨粒流工藝拋光后，刀紋明顯消失，內(nèi)壁的粗糙度在Ra0.05-0.1。

羅恩研磨技術(shù)是一家專業(yè)研發(fā)、制作、銷售為一體的研磨拋光設(shè)備、去毛刺設(shè)備制造廠家。如需了解更多關(guān)于磨粒流設(shè)備信息，可聯(lián)系羅恩磨粒流設(shè)備廠家。