導(dǎo)電銀漿具有很高的導(dǎo)電性，是電子工業(yè)加工必不可少主要原材料之一，屬于復(fù)合型導(dǎo)電高分子聚合處理。

主要特點(diǎn)是性能優(yōu)異，導(dǎo)電性好，屬于電子，微電子的關(guān)鍵性金屬材料。

導(dǎo)電銀漿的類型不同，性能也不一樣，含銀也一樣，銀漿是由樹(shù)脂，金屬銀微粒，助劑，溶劑組合成的混合型漿料。

銀漿又分為正面銀漿、背面銀漿、電溶銀漿、導(dǎo)電銀漿，電阻銀漿，水性銀漿等等。

銀漿工藝不同，性能與用途也不一樣性能。導(dǎo)電銀漿在燒結(jié)溫度使用方面，又分為常溫銀漿，高溫銀漿，低溫銀漿。

常溫銀漿主要是用于焊接，電器維修，異質(zhì)電池等產(chǎn)業(yè)，高溫銀漿主要使用在太陽(yáng)能電池，壓力陶瓷等行業(yè)。

低溫銀漿主要是電子線路板，光伏，集成電路，LED等產(chǎn)業(yè)。

鈀合金可制成膜片(稱鈀膜)。鈀膜的厚度通常為0.1mm左右。首要于氫氣與雜質(zhì)的別離。鈀膜純化氫的原理是，在300—500℃下，把待純化的氫通入鈀膜的一側(cè)時(shí)，氫被吸附在鈀膜壁上，由于鈀的4d電子層缺少兩個(gè)電子，它能與氫生成不穩(wěn)定的化學(xué)鍵(鈀與氫的這種反應(yīng)是可逆的)。

催化劑的熱力學(xué)燒結(jié)表現(xiàn)為金屬鈀微晶生長(zhǎng)和載體活性炭微孔結(jié)構(gòu)的改動(dòng)。金屬鈀微晶只要在催化劑外表高度渙散，金屬鈀才能得到有用的使用．而在高溫、高壓的效果下，微晶鈀產(chǎn)生搬遷，生長(zhǎng)為大晶粒鈀，由此會(huì)降低催化活性。催化劑載體活性炭的燒結(jié)則表現(xiàn)為比外表積削減，孔容、孔徑從頭分布，平均孔徑增大和總孔隙率降低 J，導(dǎo)致活性中心微晶鈀份額削減。催化劑的化學(xué)燒結(jié)首要是金屬腐蝕所產(chǎn)生的。

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電子廢物中貴金屬的回收一般可分為預(yù)處理和后續(xù)處理兩個(gè)階段。

預(yù)處理階段是指機(jī)械處理方法；后續(xù)處理階段包括火冶金、濕冶金和生物方法。

貴金屬?gòu)U水回收，火法冶金較為常見(jiàn)，主要包括焚燒熔化工藝、高溫氧化熔化工藝、浮渣工藝、電弧爐燒結(jié)工藝等。

隨著貴金屬?gòu)U水回收技術(shù)的發(fā)展和環(huán)保產(chǎn)業(yè)的重視，貴金屬?gòu)碾娮訌U物中回收已成為有利可圖，濕冶金提取貴金屬技術(shù)逐漸得到應(yīng)用。