清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗,由CFC—113與少量乙醇(或異丙醇)組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用,2013年已被禁止使用,可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗,另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。
清洗對(duì)象
1、單面或雙面電路板
2、有松香和助焊劑殘留的SMT鋼網(wǎng)均可。
清洗原理:
對(duì)助焊劑殘留物清洗,主要是通過溶解作用完成的。不論是松香還是有機(jī)酸以及它們的錫鹽或鉛鹽,在清洗劑都有一定的溶解度,通過從電路板面向清洗劑里轉(zhuǎn)移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中,提高清洗劑溫度或輔以威固特洗凈設(shè)備超聲波以及刷洗,都會(huì)加快清洗速度和提高清洗效果。比較的方法還是要使用超聲波清洗。
如何提高清洗效果?
1、應(yīng)在焊接之后盡快清洗(1個(gè)小時(shí)以內(nèi));
2、提高清洗劑工作溫度;
3、延長清洗時(shí)間;
4、經(jīng)常更換新的清洗劑。
我們常推薦一種對(duì)產(chǎn)品完全沒有傷害的碳?xì)漕惽逑匆侯A(yù)先浸泡PCB(碳?xì)漕惽逑磩┮兹疾荒苡闷胀ǔ暡ㄇ逑礄C(jī),必須用設(shè)備較為昂貴的防爆清洗機(jī)),然后再作正式超聲清洗,可以解決焊劑殘留物成分復(fù)雜,清洗難度較大的問題。