焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。

焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。

錫（Sn）是一種常見的低熔點(diǎn)金屬，害，延展性好，常溫下物理化學(xué)性質(zhì)都相當(dāng)穩(wěn)定，能抗有機(jī)酸腐蝕，與諸多金屬生成化合物。傳統(tǒng)焊錫多以錫鉛為主要成分，這種材料以其熔點(diǎn)低、焊接性能好、價(jià)格優(yōu)惠而成為一種經(jīng)典產(chǎn)品被使用至今。但鉛的大量使用會(huì)給人類和環(huán)境帶來極大的危害，日本、歐盟、美國、中國等國家和地區(qū)都積極立法限制鉛的使用。

使用錫膏時(shí)，若量太多又怎么解決呢？

答：數(shù)量過多的主要原因是模板調(diào)整不到位，造成尺寸過大；如果鋼板與印制電路板之間的距離過大，就會(huì)造成橋接。在使用之前，如果窗戶過大，應(yīng)該進(jìn)行測試和調(diào)整。設(shè)定印制電路板到鋼板距離的參數(shù)；清理模板。

在進(jìn)行回收錫渣期間，錫渣的儲(chǔ)存工作也很關(guān)鍵，在進(jìn)行回收工作期間，必須讓錫渣在低溫標(biāo)準(zhǔn)下儲(chǔ)存，那樣才能夠提高錫渣的使用率，要是錫渣存放不善也非常容易危害到原料的使用狀況。通常情況下，錫渣必須在低溫環(huán)境中存儲(chǔ)，由于在低溫標(biāo)準(zhǔn)下才能夠減少錫渣的活性，當(dāng)錫渣中的活性物質(zhì)太多，會(huì)有去氧化作用，破壞錫渣的性質(zhì)，也沒法繼續(xù)投入運(yùn)用，因此在存儲(chǔ)錫渣時(shí)，溫度應(yīng)當(dāng)越低越好，這是在存儲(chǔ)錫渣的過程中應(yīng)當(dāng)特別注意的問題。