2024中國(guó)(合肥)電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
時(shí)間:2024年8月23日-25日 地點(diǎn):合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心
安徽深耕電子信息“沃土”促產(chǎn)業(yè)由并跑向領(lǐng)跑邁進(jìn)
“十四五”期間,中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新形勢(shì)、新特點(diǎn),在國(guó)家對(duì)5G
、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等“新基建”加速推進(jìn)、形成“雙循環(huán)”
新格局的形勢(shì)下,新型顯示、集成電路等產(chǎn)業(yè)加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,在帶來(lái)新的
應(yīng)用前景的同時(shí),也對(duì)戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料提出了迫切需求。合肥電子信息
博覽會(huì)積極依托長(zhǎng)三角中心城市的優(yōu)勢(shì),加速創(chuàng)新升級(jí)產(chǎn)業(yè)鏈,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)經(jīng)
濟(jì)與區(qū)域經(jīng)濟(jì)的相互促進(jìn),培養(yǎng)成高質(zhì)量合作平臺(tái)。
安徽省“十四五”電子信息制造業(yè)總量規(guī)劃突破7000億元
根據(jù)《規(guī)劃》,“十四五”期間,安徽將立足現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),合理優(yōu)化空
間布局,加快形成以合肥為中心,滁州、蕪湖、蚌埠等區(qū)域中心城市為重點(diǎn)
,輻射皖江、帶動(dòng)皖北“一核多極”的全省電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。在新
型顯示、集成電路、太陽(yáng)能光伏、整機(jī)終端、智能硬件、新型電子材料與基
礎(chǔ)電子元器件等領(lǐng)域,培育形成一批在國(guó)內(nèi)外具有重要影響力的電子信息產(chǎn)
業(yè)集聚區(qū),全省電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局從“一枝獨(dú)秀”到“百花齊放”。
?2024中國(guó)(合肥)電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(huì),是展示全球電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)
品和技術(shù)的平臺(tái),目標(biāo)成為全國(guó)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈全、活動(dòng)內(nèi)容
豐富的、影響力提升快的電子信息博覽會(huì),也是行業(yè),具有國(guó)際影響
力的電子信息行業(yè)年度盛會(huì)。
? ?2024中國(guó)(合肥)電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將于2024年8月23日-25日在合肥
濱湖國(guó)際會(huì)展中心隆重開展,展示面積80,000+平米;專業(yè)觀眾80,000+人;
參展企業(yè)1,200+家。?
展示范圍 :
新型顯示展區(qū):
顯示面板:LCD顯示面板、TFT-LCD顯示面板、OLED顯示面板、AMOLED顯示面
板、Micro-LED顯示面板、Mini-LED顯示面板等;
觸摸屏:電容式觸摸屏、電阻式觸摸屏、紅外線式觸摸屏、表面聲波式觸摸
屏等;
顯示材料:基板玻璃、蓋板玻璃、液晶材料、發(fā)光材料、偏光片、彩色濾光
片、掩模版、背光源組件、絲印耗材、真空鍍膜材料、蝕刻劑 / 光阻劑、
PCB、驅(qū)動(dòng) IC、靶材、芯片、特殊氣體、濕 / 固態(tài)化學(xué)品、防靜電材料等
;
顯示設(shè)備:沉積設(shè)備、曝光設(shè)備、顯影設(shè)備、蝕刻設(shè)備、蒸鍍?cè)O(shè)備、清洗設(shè)
備、貼合設(shè)備、檢測(cè)/修正設(shè)備、PI 涂覆 / 固化設(shè)備、定向摩擦設(shè)備、灌
注液晶 / 封口設(shè)備、噴墨打印設(shè)備、激光切割設(shè)備、封裝設(shè)備、搬送設(shè)備
等;
終端應(yīng)用產(chǎn)品:商用顯示應(yīng)用(電子白板、商用電視、顯示器、液晶拼接屏
、廣告機(jī)、會(huì)議平板、激光投影等)、智能手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備、電腦、
車載顯示、AR/VR等。
自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)與汽車電子:
駕駛輔助系統(tǒng),算法,處理器/微控制器,功率,ASIC,激光雷達(dá),毫米波
雷達(dá),AI,深度學(xué)習(xí),路徑規(guī)劃及決策,汽車信息系統(tǒng),導(dǎo)航系統(tǒng),汽車音
響,汽車娛樂(lè)系統(tǒng),車載通信系統(tǒng),車載半導(dǎo)體,傳感器,車載PCBs,攝像
模組,電容器/冷凝器,電阻,觸摸屏/顯示模組(LCD/FED/VFD),通信模組
等;
人工智能展區(qū)
神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、智能傳感器、智能PID、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)、模糊控制
系統(tǒng)、學(xué)習(xí)控制系統(tǒng)、無(wú)人機(jī)、智能手表、智能眼鏡、智能手環(huán)、家用服務(wù)
機(jī)器人、客服機(jī)器人、餐飲服務(wù)機(jī)器人、迎賓機(jī)器人、兒童機(jī)器人、仿生\
真機(jī)器人、生物識(shí)別、指紋識(shí)別、虹膜識(shí)別、人臉識(shí)別、靜脈識(shí)別、智能搜
索引擎、計(jì)算機(jī)視覺、圖像處理、人機(jī)交互、人工智能實(shí)驗(yàn)室等;
智能語(yǔ)音展區(qū)
包括(基礎(chǔ)應(yīng)用技術(shù)+底層硬件+數(shù)據(jù)計(jì)算+智能終端+行業(yè)應(yīng)用”的人工智能
產(chǎn)業(yè)鏈以及覆蓋整機(jī)、CPU、存儲(chǔ)、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件等信創(chuàng)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)
計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈)
空天信息產(chǎn)業(yè):
光學(xué)遙感、SAR、通信、導(dǎo)航衛(wèi)星整體制造和零件配套,地面終端產(chǎn)品配套
,軟件或系統(tǒng)配套,下游智慧城市、智慧交通、智慧港口應(yīng)用等。
設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū):
集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)
、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、封裝基板
半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等
集成電路展區(qū):
集成電路產(chǎn)品:模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路,包括微處理器、存儲(chǔ)
器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路制造:芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
集成電路應(yīng)用:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車
電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。
物聯(lián)網(wǎng)展區(qū)
RFID標(biāo)簽和讀寫器、傳感器及傳感器網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品、生物識(shí)別及人臉識(shí)別、實(shí)時(shí)
定位、感知層解決方案、接觸式和非接觸式 IC卡、CPU卡、記憶型卡、異型
卡、IC卡及模塊、一維條碼打印機(jī)、二維條碼打印機(jī)、手持式條碼掃描器、
平臺(tái)式條碼掃描器、NB-IOT、LoRa、WLAN、UW