【服務(wù)項(xiàng)目】
1、承接：BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封裝ic拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤、編帶等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除膠、植球、裝盤等，加工后可直接SMT貼片。
舊線路板拆料、報(bào)廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。
咨詢不要錢
沒下單也能找我聊
聊聊問問不要錢的
免費(fèi)店鋪在線升級(jí)
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DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除膠、植球、裝盤等，加工后可直接SMT貼片。
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