上海半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠
案例名稱：半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠
應(yīng)用點: COB封裝填充
要求：
低溫固化，流動性好，固化后亮光
上海半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠應(yīng)用點圖片：
解決方案：單組份環(huán)氧膠
上海半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠
免費店鋪在線升級
免費店鋪在線升級
上海半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠
案例名稱：半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠
應(yīng)用點: COB封裝填充
要求：
低溫固化，流動性好，固化后亮光
上海半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠應(yīng)用點圖片：
解決方案：單組份環(huán)氧膠
上海半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠
特別提醒：本頁面所展現(xiàn)的公司、產(chǎn)品及其它相關(guān)信息，均由用戶自行發(fā)布。
購買相關(guān)產(chǎn)品時務(wù)必先行確認商家資質(zhì)、產(chǎn)品質(zhì)量以及比較產(chǎn)品價格，慎重作出個人的獨立判斷，謹防欺詐行為。