上海半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
案例名稱:半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
應(yīng)用點(diǎn): COB封裝圍壩
要求:
成型好,不流淌,耐高溫,能過回流焊,耐濕熱性好
應(yīng)用點(diǎn)圖片:
解決方案:單組份環(huán)氧膠
上海半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
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