TJ氮化硅陶瓷絕緣環(huán)小批量加工氧化鋁陶瓷異形切割
陶瓷材料主要包括氧化鋁,氧化鋯,氮化鋁等等,廣泛應用于半導體,微電子,光電,軍事與各類研發(fā)項目。由于陶瓷材料的特殊屬性,一般不能采用傳統加工技術處理,而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,鉆孔,刻槽等多種業(yè)務和方案,對應不同的效果和效率(成本),客戶可以根據質量和價格進行靈活選擇。
對陶瓷基板或金屬薄板表面進行局部照射,使陶瓷或金屬材料表面在極短時間內材料迅速氣化和剝離,從而形成材料去除達到切割和鉆孔的目的。陶瓷激光切割的主要特點(1)切割質量好由于激光的光斑小、能量密度高,切割速度又快,故能獲得良好的切割質量。①切縫窄,激光切割的割縫一般在0.10~0.20mm,節(jié)省材料。②割縫邊緣垂直度好,切割面光滑無毛刺,表面粗糙度一般控制在Ra:12.5以上。③熱影響區(qū)?。杭す饧庸さ募す飧羁p細、速度快、能量集中,因此傳到被切割材料上的熱量小,引起材料的變形也非常小,在某些場合,其熱影響區(qū)寬度在0.05mm以下。
切割陶瓷種類:氧化鋁 氧化鋯 氮化硅 氮化鋁陶瓷;
切割 精度:±0.02;
切割 尺寸:1*152.4*152.4mm;
切割*小孔徑:直徑φ0.1mm;
切割 厚度:1.5mm(毫米);
切割數量:越多越好。