2024年美國線路板及電子組裝技術(shù)展IPCAPEX EXPO
展會(huì)地點(diǎn):Anaheim Convention Center
展會(huì)時(shí)間:2024年4月9日-2024年4月11日
主辦單位:國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)(IPC)
舉辦周期:每年一屆
中國組展單位:中展遠(yuǎn)洋-國際展會(huì)
展會(huì)簡介:
IPC APEX EXPO是美國及北美地區(qū)具、規(guī)模大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會(huì),在國際上具有較大的影響力。由的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦。每年一屆。吸引了來自世界的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商,以及經(jīng)銷商前來參加該展,參展的全球企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。全球電子行業(yè)的發(fā)展正在迅速加快,行業(yè)的發(fā)展方向也在不斷地變化。
參展范圍:
1、材料類:PCB化學(xué)品及材料,電子組裝設(shè)備與材料;
2、成品工具類:光伏、太陽能產(chǎn)品,手工工具和焊臺(tái),印刷電子產(chǎn)品,REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù),零部件、連接器、固定件;
3、設(shè)備類:模板印刷設(shè)備,電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件,自動(dòng)測試設(shè)備,清潔設(shè)備及用品,線路板設(shè)備,內(nèi)外層工序,電鍍,鑼板設(shè)備,電子組裝設(shè)備,電子包裝設(shè)備,元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備;
4、其他:電子制造服務(wù)與承包組裝,軟件(CAD,CAM,MES等),測試檢驗(yàn)系統(tǒng),線路板產(chǎn)品應(yīng)用,線路板,封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片)等。
中展遠(yuǎn)洋商務(wù)咨詢(北京)有限公司--國際展覽
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