特點(diǎn)：

1.核心芯片ARM架構(gòu)，操作系統(tǒng)反應(yīng)更快；分析儀重量更輕，體積更小，攜帶更方便；

2.采用新一代高性能，高精度，高靈敏度大面積硅漂移(SDD)探測器，擁有更低的元素檢出下限；

3.采用新一代的校準(zhǔn)技術(shù)，具有更高的計(jì)數(shù)率，從而使儀器具有更快的檢測速度和更好的性；

4.采用升級(jí)核心算法，使儀器重要指標(biāo)重復(fù)性（RSD%）提升；

5.工業(yè)級(jí)雙層探測器保護(hù)技術(shù)，內(nèi)置不銹鋼快門保護(hù)裝置，測試時(shí)自動(dòng)打開，測試結(jié)束后自動(dòng)關(guān)閉，有效的保護(hù)儀器在測試過程中不會(huì)被不規(guī)則樣品損傷探測器，降低了分析儀損壞的風(fēng)險(xiǎn)；

6.內(nèi)置高清彩色攝像頭，能使用戶準(zhǔn)確觀察到測試部位;

7.內(nèi)置微點(diǎn)準(zhǔn)直器，可測試焊縫及細(xì)小樣品;

8.底部四方形設(shè)計(jì)，平衡性好。使儀器可自立于工作臺(tái)，便于放置；儀器底部和主體尾部在一條直線上，能反向自立于工作臺(tái)，測試小樣品無需手握，也無需單獨(dú)購買支架；

9.AndroidOS操作系統(tǒng)，有利于智能化和擴(kuò)展性，方便客戶數(shù)據(jù)系統(tǒng)與臺(tái)式電腦操作系統(tǒng)相結(jié)合。

X-200技術(shù)參數(shù)表

產(chǎn)地

美國（USA）

品牌

美國SA ，SciAps

型號(hào)

X-200

★激發(fā)源

標(biāo)準(zhǔn)X-200 50 kv、200 uA、5 W， Rh靶X射線光管

★探測器

大面積SDD探測器。探測器保護(hù)：采用工業(yè)級(jí)雙層探測器業(yè)保護(hù)技術(shù)，內(nèi)置金屬探測器保護(hù)快門，測試時(shí)自動(dòng)打開，測試結(jié)束后自動(dòng)關(guān)閉，更好的保護(hù)探測器，防止探測器損壞。從外到內(nèi)所分布的防爆膜、快門裝置、碳纖維保護(hù)網(wǎng)對脆弱而又昂貴的探測器形成了有力的保護(hù)，該快門裝置還可有效遮擋X射線,防止意外傷人。

★標(biāo)準(zhǔn)塊

可實(shí)現(xiàn)自校準(zhǔn)。

分析環(huán)境

環(huán)境溫度：-20℃ ~50℃，環(huán)境濕度：10%~90%

★外形尺寸：

尺寸：215mm x 241mm x 61mm 。重量：<1.5Kg。無需外接支架，儀器可直接倒立于水平面，測試更省力。

配置元素

應(yīng)用程序提供以下預(yù)校準(zhǔn)元素：Mg-U，包括但不限于Mg、Al、Si、P、S、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Y、Se、Zr、Nb、Mo、Ru、Pd、Ag、Au、Cd、Pb、Bi、Sn、Sb、W、Ta、Hf、Re

濾波器

多達(dá)6個(gè)獨(dú)特的濾波片。

顯示器

3.5英寸彩色電容觸摸屏- 400mhz高通Adreno 306 2D/3D圖形加速器

★攝像頭&準(zhǔn)直器

儀器內(nèi)置高清彩色攝像頭，能使用戶準(zhǔn)確觀察拍照分析部位，并且內(nèi)置小點(diǎn)準(zhǔn)直器，可將X射線光束聚焦為≤3mm直徑的光斑，可直接對細(xì)縫/斑點(diǎn)位置進(jìn)行瞄準(zhǔn)測試，對細(xì)小樣品檢測效果更好

★操作系統(tǒng)

Android智能操作系統(tǒng)

存儲(chǔ)卡

16GB存儲(chǔ)

數(shù)據(jù)格式

CSV和PDF格式

數(shù)據(jù)傳輸

藍(lán)牙、USB接口或Wifi無線

主機(jī)供電系統(tǒng)

2個(gè)鋰電池，使用時(shí)間不少于6小時(shí)。

測試軟件

專用測試軟件

自動(dòng)診斷與故障報(bào)告功能

可通過INTERNET遠(yuǎn)程診斷機(jī)器故障與軟件升級(jí),可遠(yuǎn)程硬件升級(jí)