X-RAY檢查設(shè)備通常檢測(cè)的項(xiàng)目有：

1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；

4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；

7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)等。

好了，以上7點(diǎn)就是有關(guān)X-RAY檢查設(shè)備可以檢測(cè)哪些項(xiàng)目的解答，如果大家對(duì)X-RAY檢查設(shè)備感興趣或者有需要的朋友們，請(qǐng)?jiān)诎仓窆怆姽倬W(wǎng)上聯(lián)系客服哦~