貴金屬回收的方法也很多，常見的有溶解法、高溫熔化法、電解法、化學(xué)還原法、生物科技法等等。其中，利用化學(xué)反應(yīng)將貴金屬溶解在溶液中并去除雜質(zhì)，然后用還原劑沉淀下貴金屬，后經(jīng)過(guò)精煉和加工，制成新的金屬制品，是一種比較常見的方法。

二手電器電子產(chǎn)品，如二手手機(jī)板、手機(jī)芯片、扁平電纜、電池觸點(diǎn)、手機(jī)sim卡：二手電腦板、CPU、內(nèi)存芯片和插頭；線路板廠含金或鈀廢水；首飾廠的廢棄物；VCD板、電視板等上的一些電子元器件。各種鍍金件。如航空插頭、各種電器上的鍍金插件、鍍金電子元器件、電子插腳、鍍金工藝品等。各種含銀廢料：攝影制版廢水、廢X射線膠片、銀觸點(diǎn)、含銀陶瓷電容器等。

從電子廢棄物中回收貴金屬的基本工藝流程如圖1所示。該工藝可分為預(yù)處理和后續(xù)處理兩個(gè)階段。預(yù)處理是指機(jī)械處理方法：后續(xù)處理包括火法冶金、濕法冶金和生物方法。20世紀(jì)80年代，火法冶金較為普遍，主要包括焚燒熔化工藝、高溫氧化熔化工藝、浮渣工藝、電弧爐燒結(jié)工藝等。自20世紀(jì)80年代以來(lái)，由于人們對(duì)環(huán)境保護(hù)的重視以及從電子廢棄物中回收貴金屬變得有利可圖，許多研究人員開始從事這一領(lǐng)域的研究，并取得了技術(shù)突破和進(jìn)步，使貴金屬的濕法冶金提取日益完善。

一切正常自然環(huán)境里，密封性優(yōu)良的銀漿保質(zhì)期能夠做到一年之上。銀漿的應(yīng)用時(shí)重要的流程便是分散化。一般大家把銀漿分散化在一些有機(jī)溶劑里，如果能夠增加一些潤(rùn)濕劑，并且泡浸一會(huì)兒，再漸漸地?cái)嚢枋蛊渥優(yōu)閯蚍Q的液，再把它加上到事先準(zhǔn)備好的油漆里，就可以做到較好是的應(yīng)用實(shí)際效果。銀漿在分散化的情況下，一定不能夠應(yīng)用高剪切應(yīng)力來(lái)拌和，由于會(huì)讓薄鋁塊發(fā)生形變，會(huì)危害外型實(shí)際效果。