電子專用材料ENPLATE AU-301(化學(xué)鍍金工藝)

【簡介】

AU-301工藝是化學(xué)方法沉積一層金，主要用鈀、鎳表面；化學(xué)鍍金槽液絕不含氰化物。此工藝主要用于半導(dǎo)體，線路板和電子電鍍工藝。

【所需產(chǎn)品】

AU-301 25L/桶

KAU(CN)2

【設(shè)備】

處理槽：PTFE PPN(能承受100度。

掛具：塑膠壓膜的鐵件, 不銹鋼。

攪拌：需要

加熱器：石英，聚四氟乙烯漆, 不銹鋼。

循環(huán):5-10times/HOURS 0.5um濾芯

【操作參數(shù)】

范圍

AU-301

ml/L

75 ?125

100

KAU(CN)2

g/L

1.0-2.0

1.5

Au

g/L

0.8-1.2

1.0

溫度

°C

70-90

80

PH

4.5-5.0

4.5

時間

Min

5-15

(depending on deposition rate and NiP-layer)

沉積速率

0.06um/10MIN

攪拌

機(jī)械攪拌

【使用說明】

1、在槽中注入約3/4體積的水，加熱至50°C ；

2、不斷攪拌，慢慢加入所需量的U-602 Concentrate CF,然后再慢慢加入所需量AU-301 Solution CF;

3、加水至所需體積，加熱至操作溫度，即可使用。

【槽液維護(hù)】

補(bǔ)充1克金，補(bǔ)充AU-301 20 ml ；用氨水和檸檬酸來調(diào)節(jié)PH值。

【分析控制】

AA儀器

【廢水處理】

完全不含有氰化物和特殊的螯合劑,廢水處理容易;

【特別聲明】

此說明書內(nèi)所有提議或建議，是以本公司信賴的實驗及資料為基礎(chǔ)。因不能控制其他從業(yè)者的實際操作，故本公司不能保證及負(fù)責(zé)任何不良后果。此說明書內(nèi)的所有資料也不能用為侵犯版權(quán)的證據(jù)。