可程式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)用于電子電器零組件塑膠等行業(yè)、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑料等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理性變化進(jìn)行試驗(yàn),用來(lái)測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)高溫及低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理變化。

可程式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：

內(nèi)箱尺寸：350×350×400

內(nèi)箱尺寸：500×400×400

內(nèi)箱尺寸：600×400×400

內(nèi)箱尺寸：600×500×500

內(nèi)箱尺寸：700×600×600

內(nèi)箱尺寸：800×800×750

測(cè)試區(qū)溫度沖擊可選擇范圍: A:-40℃～+150℃;B:-55℃～+150℃;A:-65℃～+150℃

高溫區(qū)預(yù)熱溫度:60℃ ～ 200℃

低溫區(qū)預(yù)冷溫度:-10℃～-55℃,-10℃～-65℃,-10℃～-75℃（此溫度會(huì)根據(jù)測(cè)試區(qū)溫度范圍而調(diào)整）

溫度分布均勻度:±2℃

溫度波動(dòng)度:±0.5℃

溫度恢復(fù)時(shí)間:3～5min

高溫區(qū)預(yù)熱溫度升溫時(shí)間:150℃/30min,150℃/40min,150℃/40min,150℃/40min

低溫區(qū)預(yù)冷溫度降溫時(shí)間:

-40℃/60min, -55℃/70min, -65℃/80min

- 40℃/70min, -55℃/80min, -65℃/90min

-40℃/80min, -55℃/90min -65℃/100min

-40℃/90min, -55℃/100min, -65℃/110min