電子灌封膠用途：

該產(chǎn)品低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。完全符合歐盟ROHS指令要求。

主要用于

- 大功率電子元器件

- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

- 精密電子元器件

- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

適用于對(duì)防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車(chē)HID安定器，車(chē)燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。

電子灌封膠特點(diǎn):

1)低收縮率，交聯(lián)過(guò)程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.01%

2)不受制品厚度限制,可深度固化

3)具有優(yōu)良的耐高溫性，溫度可以達(dá)到300-500度

4)食品級(jí)，無(wú)味，通過(guò)FDA食品級(jí)認(rèn)證

5)高抗拉、抗撕裂力，翻模次數(shù)多

流動(dòng)性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便