KM1901HKEPOXY ADHESIVE PASTE

專業(yè)高導熱無鉛銀膠

一. 產品描述ＫＭ１９０１ＨＫ是一種具有高導電高導熱性的固晶膠，

單組份，粘度適中，常溫儲存時間長，操作方便。它是

一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片

應用而開發(fā)設計的新產品。該產品對分配和粘接大量部件

時具有較長時間的防揮發(fā)、耐干涸能力，并可防止樹脂在

加工前飛濺溢出，與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比，

ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室溫情況運輸。

二．產品特點◎具有高導熱性：高達 55W/m-k

◎非常長的開啟時間

◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求

◎電阻率低至 4.0μ?.cm

◎室溫下運輸與儲存 －不需要干冰

◎對調配與/或絲網(wǎng)印刷具有優(yōu)良的流動性

◎極微的滲漏

三．產品應用此銀膠推薦應用在大功率設備上，例如：

◎大功率 LED 芯片封裝

◎功率型半導體

◎激光二極管

◎混合動力

◎RF 無線功率器件

◎砷化鎵器件

◎單片微波集成電路

◎替換焊料

四．典型特性物理屬性：

25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉數(shù))，

#度盤式粘度計: 30

觸變指數(shù)，10/50 rpm@25℃: 2.2

保質期：0℃保 6 個月, -15℃保 12 個月

銀重量百分比: 85%

銀固化重量百分比 : 89%

密度，g/cc ： 5.5

加工屬性(1)：

電阻率：μ?.cm：4

粘附力/平方英寸(2)： 3800

熱傳導系數(shù)，W/moK 55*

熱膨脹系數(shù)，ppm/℃ 26.5*

彎曲模量, psi 5800*

離子雜質：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15

硬度 ８０

沖擊強度 大于１０ＫＧ／５０００ｐｓｉ

瞬間高溫 ２６０℃

分解溫度 ３８０℃

五．儲存與操作此粘劑可裝在瓶子里無須干冰。當收到物品后，室溫下儲存

在 1－5rpm 的罐滾筒里。未能充分搖晃將導致非均勻性

與不一致的調配。若沒有搖晃，在使用前宜慢慢攪動。須冷凍

儲存。如果粘劑是均勻的（即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無

粘稠固體），可以立即倒入針筒（灌注器）里使用。本產品同

樣也可包裝在針筒里，并且可以在負 40度溫度下運輸。更多

信息請參考“粘劑的針筒包裝”文件。

六．加工說明

應用KM1901HK的流動性通過利用自動高速流 動設備而無拉尾與滴落現(xiàn)象產生。在使用前應無氣泡產生 ，在材

料應用與組件放置期間能提供幾個小時的開啟時間。這對用在小

組件當中很重要。推薦用 22 號針 頭（16 密耳）調配 KM1901HK。

而小于 25 號（10 密耳）的針頭可能不能產生一致的調配重量。

對于較大的晶片應把粘劑調配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量

可能有所不同。典型的調配數(shù)量是粘接面積的每平方英寸75微升或

290毫克 。晶片應與粘劑 KM1901HK完全按壓，在圍繞周邊形成

銀膠圍高，使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，終固化銀膠

厚度應接近在0.8至 1.2個密耳間。

七．固化介紹

對于較小的粘接面積（小于 0.250 英寸）， 無需預烘烤。較大的粘接 部位需要在固化循環(huán) 前進行預干燥。把材料放置在簡易通風的地方，

在室溫下利用空氣強制對流，并設置所要的溫度，如果使用帶式爐或

其它類型的烤箱，升溫率應當控制在理想的結果內。以下為升溫率，

時間與溫度的推薦值適合小于 0.4 英寸方形面積（10mm）的部件，

相關值見下表：粘接面積>0.250-0.400 英寸的預烤（如適用可選擇

以下的其中一種方式）

峰值溫度&nb