工程師通常會根據(jù)電路現(xiàn)場的情況、市場調研或產(chǎn)品的創(chuàng)新需求，規(guī)劃出電路的基本模塊，并繪制出產(chǎn)品的電路圖。這個階段可以在沒有altium設計軟件的情況下完成。手稿或其他辦公軟件一般能滿足要求。以下階段需要應用于altium設計軟件。

對于某些無法通過外觀檢查的部分以及PCB內(nèi)部的通孔和其他內(nèi)部缺陷，我們必須使用X射線透視檢查系統(tǒng) 去檢查。 X射線熒光透視系統(tǒng)使用不同的材料厚度或不同的材料密度來吸收X射線或通過不同的原理透射光。 此技術更多地用于檢查PCBA焊點內(nèi)部的缺陷，通孔內(nèi)部的缺陷以及高密度封裝BGA或CSP器件的缺陷焊點的位置。 當前的工業(yè)X射線熒光透視設備的分辨率可以達到小于一微米，并且它已經(jīng)從二維成像設備轉變?yōu)槿S成像設備。 甚至五維（5D）設備都已用于包裝檢查，但是這種5D X熒光透視系統(tǒng)非常昂貴，很少在工業(yè)中得到實際應用。