優(yōu)質(zhì)的焊錫它的錫鉛比例是按63%的錫和37%的鉛配比的,這種比例的焊錫,其熔點為183℃。有些質(zhì)量較差的焊錫熔點較高,而且凝固后焊點粗糙呈糠渣狀,這是由于焊錫中鉛含量過高所致。
加銅焊錫 焊接極細的銅線時,為防止焊錫及助焊劑對細銅線的侵蝕,應使用加銅焊錫,它的比例為:50%錫、48.5%鉛、1.5%銅。
焊錫膏的使用方法
① 關(guān)于保質(zhì)期 ?請在產(chǎn)品標簽上注明的保質(zhì)期間內(nèi)使用完畢。建議在開封后24 小時以內(nèi)使用完畢。保質(zhì)期是密封狀態(tài)下的保存期限。一旦開封后則不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。
② 保存方法 ?電冰箱(0~15℃)冷藏。
③ 使用方法 ?冷藏狀態(tài)下開封時,焊錫膏表面會發(fā)生結(jié)霜而影響焊錫膏質(zhì)量。所以請在產(chǎn)品恢復到室溫后再開封。 恢復室溫時間(在25℃的環(huán)境下) 適用產(chǎn)品包裝 恢復室溫時間 瓶裝(500g) 從電冰箱取出后3 小時 (僅作參考) ?恢復室溫的過程中,盡量不要強行加熱。 強行加熱的情況下,要十分注意溫度。產(chǎn)品溫度高于室溫也會影響焊錫膏質(zhì)量。 ?使用前要均勻攪拌。 手動攪拌時,應使用焊錫膏專用的金屬鏟。攪拌到均勻為止大約需要30 圈。 使用機器攪拌時應注意以下幾點。 1.恢復到室溫后攪拌。 2.攪拌時間要適當。 過度攪拌將導致粘度下降,溫度升高,焊粉與助焊劑反應,影響焊錫膏質(zhì)量。 3.攪拌裝置不同,適合的攪拌時間各異。 ?焊錫膏的粘度會根據(jù)溫度而改變。溫度升高,粘度降低。此外,在高濕的環(huán)境中,焊錫膏會吸收水分影響質(zhì) 量。所以建議在25±3℃,濕度70%RH 的環(huán)境下使用。 ?關(guān)于漏印模板印刷時的使用量,以能使焊錫膏的滾動高度成2~3cm 為適中。而在刮刀脫離困難的情況下,也 可以適當?shù)卦黾雍稿a膏使用量。 ?為了實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的印刷,要經(jīng)常地,適時地補充新的焊錫膏,避免使用量過多或過少。
④ 關(guān)于焊錫膏開封后的多次使用。 由于開封后,用過的焊錫膏再次使用時不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。所以多次使用前,一定要充分確認質(zhì)量是否有變化。 印刷時,根據(jù)焊錫膏在模板上的運動,會發(fā)生焊粉氧化,焊粉與助焊劑反應會影響焊錫膏質(zhì)量。其現(xiàn)象主要有 焊錫膏粘度上升,焊錫珠或不融解,焊錫潤濕性低下,清洗性降低等。
⑤ 其他注意事項 ?切勿添食焊錫膏。 ?皮膚不要直接接觸焊錫膏。不小心粘到時,可先后用干紙巾、酒精棉布擦拭。
在生產(chǎn)錫鉛焊料合金時應先投鉛,升溫350℃時再投錫,并混合中間合金攪拌均勻,去掉渣質(zhì),化驗分析合格后,作為鑄造圓錠備用;
當升溫至規(guī)定溫度后開始攪拌,攪拌速度應均勻一致,為確保攪拌無死角,在熔爐底靠近部約10-20cm的地方安裝導流片;
視熔爐大小而定,每攪拌10-20分鐘,應調(diào)整為反方向進行攪拌。