小間距LED顯示屏通過近五年的發(fā)展,在顯示面板的清晰度方面有了巨大的提高。隨著密度增加,像素間距進(jìn)一步減小的難度逐漸加大。
與此同時(shí),LED顯示屏的后臺支撐系統(tǒng)進(jìn)行著深度變革。顯示屏的信號驅(qū)動系統(tǒng),也就是俗稱的發(fā)送卡,接收卡。發(fā)送卡為從初的PCI插槽的嵌入式,逐漸發(fā)展到了配置獨(dú)立電源模塊的外置式。
從目前拼接墻標(biāo)配的硬件設(shè)備拼接控制器來看,產(chǎn)品由初的接口固定分辨率輸出,為了適應(yīng)小間距LED產(chǎn)品信號接入特點(diǎn),開發(fā)出了接口分辨率可自由定義。
由當(dāng)初的LED小間距廠家全行業(yè)尋找能自定義輸出分辨率的拼接器,到現(xiàn)在全行業(yè)的拼接器都已經(jīng)支持或正在嘗試支持LED拼接,這不能說不是一種技術(shù)對市場的妥協(xié)和進(jìn)步。
決定LED品質(zhì)的一個因素是主要材料,如箱體材質(zhì)、芯片、燈珠、電源等,另一個因素是封裝工藝。像素封裝技術(shù)關(guān)系到整個透明屏的色彩飽和度、視角等顯示效果和生產(chǎn)成本、質(zhì)量穩(wěn)定性等,透明LED幕墻封裝技術(shù)主要為表貼SMD模式,表貼是指將封裝好的發(fā)光管粘貼在電路板上,然后進(jìn)行集成電路焊接工藝加工成屏體。它散熱性好、色彩均勻,整個屏體可以正面維護(hù),大大減小了維護(hù)成本和難度;同時(shí),在封裝過程中進(jìn)行填充金屬化合物,混色效果好,發(fā)光柔和。
平整度:北京LED顯示屏的表面平整度要在±1mm以內(nèi),以保證顯示圖像不發(fā)生扭曲,局部凸起或凹進(jìn)會導(dǎo)致顯示屏的可視角度出現(xiàn)死角。平整度的好壞主要由生產(chǎn)工藝決定。