- -、系列產(chǎn)品簡介

SD-588T是本公司生產(chǎn)的一款無鉛免清洗錫膏,使用錫銀銅( Sn96.5Ag3.0Cu0.5 )

無鉛合金焊粉及特殊溶劑,適給于要求較高溫度的焊接工藝。電子業(yè)用這些無鉛

合金代替普通的含鉛焊料，能夠有效保護地球環(huán)境。這種焊膏的印刷性能一致、

重復性好,在模板上的保質(zhì)期長,適合目前的高速生產(chǎn)和高精密度表面貼裝生產(chǎn)

線上使用，如手機、電腦、MID等。 這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性,

可靠性高。

優(yōu)點

A.使用無鉛Sn96 .5Ag3.0Cu0.5臺金錫粉,適用于焊接要求高的精密器件的貼裝。

B.在各類型元件上均有良好的可焊性,適當?shù)臐櫇裥?且BGA空洞率低。

C.熱塌性好,無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀,免清洗。

D.在連續(xù)印刷及叉型模式中可獲得良好的印刷效果。

E.在精密PCB板組裝時, 4-6#粉( 5-38mm )可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。三、 產(chǎn)品特性

表2.產(chǎn)品特性

項目特性測試方法

混合物成分Sn96 .5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)

熔點217C根據(jù)DSC測量法

錫粉之粒徑大小25-45um、20-38μm IPC-TYPE 3&4

錫粒之形狀球形Annex1toJISZ3284(1994)

溶劑含量11+0.5% JIS Z 3284 ( 1994 )

含氯、溴量RAM級低鹵素JIS Z 3197(1999)

粘度150+20Pa's Annex 6 to JIS Z 3284(1994)