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蘇州蘇森源電子材料有限公司

主營(yíng):東莞陶瓷劈刀生產(chǎn),東莞陶瓷瓷嘴研發(fā),深圳半導(dǎo)體封裝陶瓷劈刀

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東莞陶瓷劈刀,深圳陶瓷瓷嘴,廣州led封裝陶瓷劈刀

2024-09-25 09:00:02  1462次瀏覽 次瀏覽
價(jià) 格:20

我公司陶瓷劈刀的樣品制作流程:客戶(hù)提供兩支實(shí)物或相關(guān)重要尺寸,公司按照要求設(shè)計(jì)至計(jì)劃生產(chǎn)。

我公司陶瓷劈刀型號(hào)齊全,能完全替代進(jìn)口陶瓷劈刀。質(zhì)量穩(wěn)定。歡迎咨詢(xún)合作。常備現(xiàn)貨,異形定制,交貨及時(shí)。

陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝,LED封裝,是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。陶瓷劈刀是作為引線鍵合過(guò)程的焊線工具使用的,可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接,提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用,提供熱能通路,保證芯片正常散熱。在半導(dǎo)體工藝中,封裝是重要的環(huán)節(jié)之一,其中“引線鍵合”則是用來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀。歡迎咨詢(xún)支持合作。

0003.jpg公司主要從事于半導(dǎo)體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝,LED封裝,是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接,提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用,提供熱能通路,保證芯片正常散熱。公司產(chǎn)品瞄準(zhǔn)高端市場(chǎng),我們凸顯材料、工藝、加工技術(shù)的優(yōu)勢(shì),聚焦高精密陶瓷行業(yè),致力于成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體鍵合工具行業(yè)的領(lǐng)軍者。

在半導(dǎo)體工藝中,封裝是重要的環(huán)節(jié)之一,其中“引線鍵合”則是用來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀。

陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool),又名瓷嘴,是一種具有垂直方向孔的軸對(duì)稱(chēng)的陶瓷工具,屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件。應(yīng)用上,陶瓷劈刀是作為引線鍵合過(guò)程的焊線工具使用的,可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。

引線鍵合(WireBonding)通過(guò)使用細(xì)金屬線(銅、金等)以及熱、壓力、超聲波能量,能使金屬引線與基板焊盤(pán)緊密焊合,從而實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。

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