表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。

制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。 多年來，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。

單面組裝 來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修 雙面組裝 A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。 B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB為印刷電路板。 SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。