表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤(pán)考慮。

若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問(wèn)題并開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開(kāi)始考慮與英特爾公司類(lèi)似的想法。隨著越來(lái)越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到，在制造、搬運(yùn)與測(cè)試過(guò)程中用于小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來(lái)越多的興趣。 隨著無(wú)鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來(lái)越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問(wèn)題。

有源器件 表面安裝芯片載體有兩大類(lèi)：陶瓷和塑料。 陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是： 1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用； 2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善； 3)降低功耗。

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。