有源器件 表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。 陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是: 1)氣密性好,對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護作用; 2)信號路徑較短,寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善; 3)降低功耗。
選擇合適的封裝,其優(yōu)點主要是: 1)有效節(jié)省PCB面積; 2)提供更好的電學(xué)性能; 3)對元器件的內(nèi)部起保護作用,免受潮濕等環(huán)境影響; 4)提供良好的通信聯(lián)系; 5)幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2] 。 表面安裝元器件選取 表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。
單面混裝工藝 來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修 雙面混裝工藝 A:來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修 先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況 B:來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>
貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。 固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。