絕緣薄膜形成了電路的基礎層,粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設計中,它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋,以使電路與灰塵和潮濕相隔絕,并且能夠降低在撓曲期間的應力,銅箔形成了導電層。
產(chǎn)前預處理,需要處理的有三個方面,這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估,主要是評估客戶的FPC板是否能生產(chǎn),公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評估通過,接下來則需要馬上備料,滿足各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給,后,工程師對:客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進行處理,以適合生產(chǎn)設備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格,然后將生產(chǎn)圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個部門,進入常規(guī)生產(chǎn)流程。
隨著可穿戴設備、柔性顯示和智能設備的爆發(fā)式增長,對柔性電路板的需求大幅增加,行業(yè)正得到越來越廣泛的應用,本土柔性電路板產(chǎn)業(yè)也逐漸進入爆發(fā)期。在電子產(chǎn)品追求輕、薄、短、小設計的大背景下,超薄、可伸展型的柔性電路板蘊含著巨大機會,促進相關設備進一步發(fā)展。
對于制造過程和組裝過程,特別是對于無鉛 PCA 而言,其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力,這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。 PCA 會被彎曲到有關的張力水平,且通過故障分析可以確定,撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平,這就是張力限值。