若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識到，在制造、搬運與測試過程中用于小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。 隨著無鉛設(shè)備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質(zhì)量問題。

制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。 多年來，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。 點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。