目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。

首先我們要知道印制線路板的功能和作用，步為了供給完成層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以印制線路板流程在整個電子產(chǎn)品中，幾乎所有每種電子設(shè)備，小到電子手表、大到計算機，再到通訊電子設(shè)備，后用到軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互相連接，都會用到它。

線路板上錫不良的處理方法：

線路板在SMT生產(chǎn)貼片時會出現(xiàn)不能很好的上錫，一般出現(xiàn)上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。

線路板電錫不良情況的改善及預防方案：

1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。

4.合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

5.加強鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進行保養(yǎng)或弱電解處理。

7.嚴格控制貯存過程的保存時間及環(huán)境條件，制作過程嚴格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷

9.控制線路板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間

10.正確使用助焊劑。

阻抗線路板指的是需要進行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在一高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。電路板阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。線路板抗阻過高的原因：

線路板抗阻過程的原因是比較多，抗阻過高也要分是內(nèi)層過高，還是外層過高的情況，在一般的情況下操作線路板抗阻過高的原因主要有下面的幾種情況。

1、線路板的線條比較偏細，從而導致線路板抗阻變高了。

2、線路板的銅厚比較偏薄，從而導致線路板抗阻變高了。

3、線路板的線距、介電層厚度偏厚、外層油墨厚度偏厚，從而導致線路板抗阻變高了。