多層線路板

這些PCB通過(guò)在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層，進(jìn)一步擴(kuò)大了PCB設(shè)計(jì)的密度和復(fù)雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問(wèn)性，多層PCB使設(shè)計(jì)人員能夠制作出非常厚實(shí)和高度復(fù)合的設(shè)計(jì)。

在該設(shè)計(jì)中使用的額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應(yīng)，并且還降低由設(shè)計(jì)發(fā)射的電磁干擾的水平。 通過(guò)將信號(hào)電平放置在電源平面的中間來(lái)獲得較低的EMI電平。

隨著科技發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷朝著高密度化、多功能化及信號(hào)傳輸高頻化、高速化方向發(fā)展，目前骨干網(wǎng)信號(hào)傳輸頻率已經(jīng)高達(dá)100Gbit/s，相應(yīng)地單通道傳輸速率也高達(dá)10Gbit/s甚至25Gbit/s，且信號(hào)傳輸高速化扔保持著迅猛的發(fā)展趨勢(shì)。信號(hào)傳輸?shù)母咚倩l(fā)展使得信號(hào)傳輸過(guò)程中更容易出現(xiàn)反射、串?dāng)_等信號(hào)完整性問(wèn)題，且傳輸速率越快，信號(hào)損耗也就越大，如何降低信號(hào)在傳輸過(guò)程中的損耗、保證信號(hào)完整性是高速線路板發(fā)展中面臨的巨大挑戰(zhàn)。

線路板OSP(抗氧化)工藝的優(yōu)缺點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點(diǎn)：

1.OSP透明無(wú)色，所以檢查起來(lái)比較困難，很難辨別是否經(jīng)過(guò)OSP處理。

2.OSP本身是絕緣的，不導(dǎo)電，會(huì)影響電氣測(cè)試。所以測(cè)試點(diǎn)必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。OSP更無(wú)法用來(lái)作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完

線路板設(shè)計(jì)和制作過(guò)程有20道工序之多，上錫不良還真是個(gè)令人頭疼的問(wèn)題，線路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴(yán)重則成孔無(wú)銅;退錫不凈(返退錫次數(shù)多會(huì)影響鍍層退錫不凈)等品質(zhì)問(wèn)題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。