高頻電路板加工基板材料介質(zhì)損耗(Df)必須小，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，高頻電路板加工基板材料介質(zhì)損耗越小使信號(hào)損耗也越小。

高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因?yàn)楦哳l電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)不一致會(huì)在冷熱變化中造成銅箔分離。

高頻電路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

上海電路板生產(chǎn)以絕緣板為基材，切成一定尺寸，上海電路板生產(chǎn)上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來(lái)代替以往上海電路板生產(chǎn)裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)上海電路板生產(chǎn)電子元器件之間的相互連接。

噴錫板

因?yàn)閏ost低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性強(qiáng)，但這種上海電路板生產(chǎn)焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以上海電路板生產(chǎn)無(wú)鉛制程不能使用。另有”錫銀銅噴錫板”由于大多數(shù)都不使用此制程，故特性資料取的困難。