高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數盡量一致，因為高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。

高頻電路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響高頻電路板加工基板材料介電常數與介質損耗。

上海PCB生產加工吸水滾輪若是干燥或是吸水飽合后，將無法有效將上海PCB生產加工待制品上的水帶走，會使得上海PCB生產加工板面上的殘水及孔內的殘水過多，后續(xù)之風刀無法完全發(fā)揮作用，這時所導致的空泡大多會于導通孔邊，呈淚狀型態(tài)。

近年來上海PCB生產加工對PCB布局布線的要求越來越復雜，上海PCB生產加工集成電路中晶體管數量還在按摩爾定律預計的速度不斷上升，從而使得上海PCB生產加工器件速度更快且每個脈沖沿上升時間縮短，同時上海PCB生產加工管腳數也越來越多——常常要到500～2,000個管腳。所有這一切都會在上海PCB生產加工設計PCB時帶來密度、時鐘以及串擾等方面的問題。

上海電路板生產OSP制程成本，操作簡便，但此上海電路板生產制程因須裝配廠修改設備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此上海電路板生產一類板材，在經過高溫的加熱之后， 預覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導致上海電路板生產焊錫性降低，尤其當上海電路板生產基板經過二次回焊后的情況更加嚴重，因此若上海電路板生產制程上還需要再經過一次DIP制程，此時DIP 端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。