如今的上海PCB生產(chǎn)加工PCB上常常會(huì)有5,000個(gè)甚至更多的節(jié)點(diǎn)，而其中50%以上都屬于關(guān)鍵性節(jié)點(diǎn)。由于面臨著上海PCB生產(chǎn)加工上市時(shí)間的壓力，此時(shí)采用手工布線已不可能。此外，不僅僅上海PCB生產(chǎn)加工關(guān)鍵性節(jié)點(diǎn)的數(shù)量有所增加，每個(gè)上海PCB生產(chǎn)加工節(jié)點(diǎn)的約束條件也在增加。

如果上海PCB生產(chǎn)加工電路板能設(shè)計(jì)得更大一點(diǎn)，上面有些問題就比較容易解決，但現(xiàn)在的發(fā)展趨勢(shì)卻正好相反。由于上海PCB生產(chǎn)加工在互連延時(shí)及高密度封裝上的要求，上海PCB生產(chǎn)加工電路板正在不斷變小，從而出現(xiàn)了上海PCB生產(chǎn)加工高密度電路設(shè)計(jì)，同時(shí)還必須遵循上海PCB生產(chǎn)加工小型化設(shè)計(jì)規(guī)則。

上海電路板生產(chǎn)以絕緣板為基材，切成一定尺寸，上海電路板生產(chǎn)上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往上海電路板生產(chǎn)裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)上海電路板生產(chǎn)電子元器件之間的相互連接。

上海電路板生產(chǎn)OSP制程成本，操作簡(jiǎn)便，但此上海電路板生產(chǎn)制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此上海電路板生產(chǎn)一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后， 預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞，而導(dǎo)致上海電路板生產(chǎn)焊錫性降低，尤其當(dāng)上海電路板生產(chǎn)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若上海電路板生產(chǎn)制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時(shí)DIP 端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。