貝迪耐高溫電子元器件標(biāo)簽

貝迪聚酰亞胺應(yīng)用：琥珀色聚酰壓胺薄膜，帶性丙稀酸膠，能經(jīng)受印刷電路板生產(chǎn)過程中的各種焊劑和清洗溶劑及其他各種各樣的生產(chǎn)工藝，可用于元器件或者主板的頂部或者底部。貝迪耐高溫材料有： B-436，B-727,B-728,B-729,B-724

特性:

適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù)

在300℃高溫環(huán)境下80秒內(nèi)無明顯變化

同時適用于SMT過程的頂部或底部

主要應(yīng)用：應(yīng)用于電子PCB元器件標(biāo)簽，條形碼和銘牌標(biāo)簽。