儲存和運輸運輸過程中應防止受潮和太陽久曬，應防止接觸強堿、強酸性氣體和機械 損傷。印制板板應以包裝形式保存在溫度為10～35℃、相對濕度不大于75％的潔凈容器或 箱內。周圍環(huán)境不應有酸性、堿性。

電子產品追求小型化，過去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術產品進行功能更完整，所使用的集成系統(tǒng)電路（ics）沒有穿孔元件，特別是對于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規(guī)模生產，生產自動化，工廠以低成本高產量，高質量的產品可以滿足企業(yè)客戶需求，提高中國市場經濟競爭力，開發(fā)電子元件，集成電路（ic）開發(fā)，多半導體材料應用。

良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現為：

（1） 完整而平滑光亮的表面；

（2） 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；

（3） 良好的潤濕性；焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，不超過600.

SMT加工外觀檢查內容：

（1）元件有無遺漏；

（2）元件有無貼錯；

（3）有無短路；

（4）有無虛焊；虛焊原因相對比較復雜。

虛焊的原因及解決

1.焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。

2.PCB板有氧化現象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。