SMT，全稱是表面貼裝技術(shù)。SMT貼片是將組件或零件安裝到板上的一種方法。由于更好的結(jié)果和更高的效率，SMT已成為PCB組裝過程中使用的主要方法。

過去，PCB制造商主要使用通孔組裝來安裝元件。但是SMT用焊接技術(shù)代替了以前的組裝方式。并且您可以在所有電子行業(yè)中找到通過SMT組裝程序制造的PCB，例如計算機，電信，智能手機，家用電器等。SMT組裝的一般過程包括印刷錫膏，安裝組件，回流焊接，AOI或AXI 。

smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產(chǎn)廠家在檢驗合格后，應(yīng)整理好檢驗和試驗數(shù)據(jù)、資料，開具合格證明，準(zhǔn)備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應(yīng)包括驗收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規(guī)定的）測試數(shù)據(jù)和附連試驗板（ 對于3級產(chǎn)品的多層板至少應(yīng)包括電路通斷測試數(shù)據(jù)、 鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。

在 smt 加工的預(yù)熱區(qū)和冷卻區(qū)，由于回流截面設(shè)置不當(dāng)，使零件產(chǎn)生微裂紋;

芯片修復(fù)工具有：電烙鐵、熱風(fēng)工作臺、錫槍、鑷子；

高速貼片機可以安裝電阻器、電容器、集成電路和晶體管;

高速貼片機與普通貼片機的周期時間應(yīng)盡量平衡；

質(zhì)量的定義就是-次就做好。

目視或AOI檢驗。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。