了解所用元器件的功能對布局布線的要求 我們知道有些特殊元器件在布局布線時有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號放大器模擬信號放大器對電源要求要平穩(wěn)紋波小模擬小信號部分要盡量遠離功率器件在OTI板上小信號放大部分還專門加有屏蔽罩把雜散的電磁干擾給屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝功耗大發(fā)熱厲害對散熱問題必須在布局時就必須進行特殊考慮若采用自然散熱。

單面板 Single-Sided Boards 我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板 Double-Sided Boards 這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。 內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP**包含16個內(nèi)部層。 其他層：主要包括4種類型的層。 Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。 Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。 Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設定鉆孔形狀。 Multi-Layer（多層）：主要用于設置多面層。