功能與參數(shù)測試 1.對器件的檢測,僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等. 2.同理對TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度。

EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。

元器件布局的考慮元器件的布局 首先要考慮的一個因素就是電性能把連線關(guān)系密切的元器件盡量放在一起尤其對一些高速線布局時就要使它盡可能地短功率信號和小信號器件要分開在滿足電路性能的前提下還要考慮元器件擺放整齊美觀便于測試板子的機(jī)械尺寸插座的位置等也需認(rèn)真考慮高速系統(tǒng)中的接地和互連線上的傳輸延遲時間也是在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時首先要考慮的因素信號線上的傳輸時間對總的系統(tǒng)速度影響很大，特別是對高速的ECL電路雖然集成電路塊本身速度很高，但由于在底板上用普通的互連線每30cm線長約有2ns的延遲量帶來延遲時間的增加可使系統(tǒng)速度大為降低。

絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。 內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP**包含16個內(nèi)部層。 其他層：主要包括4種類型的層。 Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。 Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。 Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。 Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。