SMT，全稱是表面貼裝技術(shù)。SMT貼片是將組件或零件安裝到板上的一種方法。由于更好的結(jié)果和更高的效率，SMT已成為PCB組裝過程中使用的主要方法。

過去，PCB制造商主要使用通孔組裝來安裝元件。但是SMT用焊接技術(shù)代替了以前的組裝方式。并且您可以在所有電子行業(yè)中找到通過SMT組裝程序制造的PCB，例如計(jì)算機(jī)，電信，智能手機(jī)，家用電器等。SMT組裝的一般過程包括印刷錫膏，安裝組件，回流焊接，AOI或AXI 。

附連試驗(yàn)板可以將合適的試驗(yàn)圖形添加到需要的印制板的邊框外（靠近邊線外側(cè)）作為 在制板（拼板）的一部分，與需要的印制板同時(shí)加工，到后smt加工完成形時(shí)分開，以代表成品電路板用于做一些諸如耐電壓、熱應(yīng)力、模擬返工、顯微剖切等有破壞性的試驗(yàn)。附連試驗(yàn)板一般應(yīng) 采取 批號(hào) 作 標(biāo)志；當(dāng)線路板是以拼板的形式進(jìn)行SMT組裝時(shí)，附連試驗(yàn)板 應(yīng)采用印制板的標(biāo)記，以便于從附連板可以追溯到與之代表的成品板。對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品印制 板必須有附連試驗(yàn)板，對(duì)1、2級(jí)印制板是否要附連試驗(yàn)板應(yīng)由用戶決定或按合同規(guī)定。 3． 包裝、儲(chǔ)存和運(yùn)輸。

如果儲(chǔ)存環(huán)境惡劣、時(shí)間較長， smt加工貼片在超出規(guī)定的儲(chǔ)存條件時(shí)，則由供需雙方商定，可采用由鋁箔與聚乙烯或聚酯薄膜壓制而成 的塑料鋁箔層壓袋吸真空包裝。需要遠(yuǎn)距離運(yùn)輸時(shí)，應(yīng)將包裝完成的多層板裝入包裝箱內(nèi)， 箱外圈封，箱內(nèi)襯以防潮紙，并放入干燥劑。每批合格產(chǎn)品應(yīng)附有產(chǎn)品合格證，如用箱裝（或 其他包裝形式），應(yīng)附有包括產(chǎn)品名稱、成品型號(hào)、規(guī)格、批次、數(shù)量、生產(chǎn)日期、包裝日期、生產(chǎn)單位等內(nèi)容的裝箱單。

氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。