pcba加工的可焊性定義了在限度的適當(dāng)條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過程中為明顯。由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)導(dǎo)致的相關(guān)問題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅(jiān)固性是有必要的。它還有助于開發(fā)可靠的焊點(diǎn)。

許多新顏色正在出現(xiàn)，但它們可能難以管理。黃色是一種令人愉悅的顏色，但它與絲網(wǎng)印刷和痕跡的對比都很差，因此很難在任何實(shí)際應(yīng)用中使用。不同的顏色將平衡不同的需求，例如清潔度、可見度和風(fēng)格。在使用新的顏色選擇運(yùn)行之前，請務(wù)必嘗試樣品。

貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機(jī)械清洗及浮石粉刷板對去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯(cuò)，但易劃傷表面，并可能 造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內(nèi)，用于撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形?；瘜W(xué)清洗去油污性較好，不會(huì)使撓性 板或薄型基板變形，但對去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機(jī)械清洗。

每當(dāng)電流流過電子元件時(shí)，熱負(fù)荷就會(huì)增加。電子元件產(chǎn)生的熱量將根據(jù)電路設(shè)計(jì)、功率量和設(shè)備特性而有所不同。您經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)組件安裝不當(dāng)、外部元件、通風(fēng)不足和組裝不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致 PCB 過熱。