元器件布局的考慮元器件的布局 首先要考慮的一個(gè)因素就是電性能把連線關(guān)系密切的元器件盡量放在一起尤其對(duì)一些高速線布局時(shí)就要使它盡可能地短功率信號(hào)和小信號(hào)器件要分開(kāi)在滿足電路性能的前提下還要考慮元器件擺放整齊美觀便于測(cè)試板子的機(jī)械尺寸插座的位置等也需認(rèn)真考慮高速系統(tǒng)中的接地和互連線上的傳輸延遲時(shí)間也是在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)首先要考慮的因素信號(hào)線上的傳輸時(shí)間對(duì)總的系統(tǒng)速度影響很大，特別是對(duì)高速的ECL電路雖然集成電路塊本身速度很高，但由于在底板上用普通的互連線每30cm線長(zhǎng)約有2ns的延遲量帶來(lái)延遲時(shí)間的增加可使系統(tǒng)速度大為降低。

微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理，在這方面線路板制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設(shè)計(jì)，同樣的元器件，不同的人制作出來(lái)的線路板就具有不同的結(jié)果，那么線路板的質(zhì)量保證需要考慮的因素呢?

檢測(cè)電路 提供保護(hù)電路中正在運(yùn)行中各種參數(shù)和各種儀表數(shù)據(jù)。 輔助電源 實(shí)現(xiàn)電源的軟件（遠(yuǎn)程）啟動(dòng)，為保護(hù)電路和控制電路（PWM等芯片）工作供電。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。