復(fù)位電路 1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時,應(yīng)注意復(fù)位問題. 2.電路板在測試前*好裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵。
EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。
絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。 點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。
絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。 內(nèi)部層:主要用來作為信號布線層,Protel DXP**包含16個內(nèi)部層。 其他層:主要包括4種類型的層。 Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。 Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。 Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設(shè)定鉆孔形狀。 Multi-Layer(多層):主要用于設(shè)置多面層。