SMT組裝通常通過自動(dòng)機(jī)器實(shí)現(xiàn)。盡管機(jī)器的投入成本很高，但自動(dòng)化機(jī)器有助于減少SMT過程中的人工步驟，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看可以顯著提高生產(chǎn)效率并降低勞動(dòng)力成本。并且使用的材料比通孔組裝少，成本也會(huì)降低。

對(duì)于小批量訂單、原型制作或復(fù)雜零件，我們還提供手工焊接服務(wù)。我們有幾種用于組裝的 pcb 類型：FR4 板、鋁板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板。除 SMT 組裝外，還提供 BGA 組裝、通孔組裝、混合組裝和套件組裝等其他組裝類型。當(dāng)您下 SMT 訂單時(shí)，您應(yīng)該提供ese 文件：Gerber 文件（用于 PCB 制造）、BOM（材料清單）列表、CPL（組件放置列表）文件或 PNP（拾取和放置）文件。

目前，在電子行業(yè)中，雖然無鉛焊料的研究取得很大進(jìn)展，在世界范圍內(nèi)已開始推廣應(yīng)用，而且環(huán)保問題也受到人們的廣泛關(guān)注，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術(shù)現(xiàn)在仍然是電子電路的主要連接技術(shù)。

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：

（1） 完整而平滑光亮的表面；

（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；

（3） 良好的潤(rùn)濕性；焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，不超過600.

SMT加工外觀檢查內(nèi)容：

（1）元件有無遺漏；

（2）元件有無貼錯(cuò)；

（3）有無短路；

（4）有無虛焊；虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。