電子產(chǎn)品追求小型化，過(guò)去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行功能更完整，所使用的集成系統(tǒng)電路（ics）沒(méi)有穿孔元件，特別是對(duì)于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)自動(dòng)化，工廠以低成本高產(chǎn)量，高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿足企業(yè)客戶需求，提高中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力，開發(fā)電子元件，集成電路（ic）開發(fā)，多半導(dǎo)體材料應(yīng)用。

目前，在電子行業(yè)中，雖然無(wú)鉛焊料的研究取得很大進(jìn)展，在世界范圍內(nèi)已開始推廣應(yīng)用，而且環(huán)保問(wèn)題也受到人們的廣泛關(guān)注，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術(shù)現(xiàn)在仍然是電子電路的主要連接技術(shù)。

目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問(wèn)題造成的。

smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機(jī)種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導(dǎo)書等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當(dāng)班相關(guān)物料員、拉長(zhǎng)或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人，當(dāng)班物料員、拉長(zhǎng)或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人對(duì)所上交的上述物品分類整理標(biāo)示，并與在線物料作好區(qū)隔。