SMT，全稱是表面貼裝技術(shù)。SMT貼片是將組件或零件安裝到板上的一種方法。由于更好的結(jié)果和更高的效率，SMT已成為PCB組裝過(guò)程中使用的主要方法。

過(guò)去，PCB制造商主要使用通孔組裝來(lái)安裝元件。但是SMT用焊接技術(shù)代替了以前的組裝方式。并且您可以在所有電子行業(yè)中找到通過(guò)SMT組裝程序制造的PCB，例如計(jì)算機(jī)，電信，智能手機(jī)，家用電器等。SMT組裝的一般過(guò)程包括印刷錫膏，安裝組件，回流焊接，AOI或AXI 。

在 smt 加工的預(yù)熱區(qū)和冷卻區(qū)，由于回流截面設(shè)置不當(dāng)，使零件產(chǎn)生微裂紋;

芯片修復(fù)工具有：電烙鐵、熱風(fēng)工作臺(tái)、錫槍、鑷子；

高速貼片機(jī)可以安裝電阻器、電容器、集成電路和晶體管;

高速貼片機(jī)與普通貼片機(jī)的周期時(shí)間應(yīng)盡量平衡；

質(zhì)量的定義就是-次就做好。

目前，在電子行業(yè)中，雖然無(wú)鉛焊料的研究取得很大進(jìn)展，在世界范圍內(nèi)已開(kāi)始推廣應(yīng)用，而且環(huán)保問(wèn)題也受到人們的廣泛關(guān)注，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術(shù)現(xiàn)在仍然是電子電路的主要連接技術(shù)。

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：

（1） 完整而平滑光亮的表面；

（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；

（3） 良好的潤(rùn)濕性；焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，不超過(guò)600.

SMT加工外觀檢查內(nèi)容：

（1）元件有無(wú)遺漏；

（2）元件有無(wú)貼錯(cuò)；

（3）有無(wú)短路；

（4）有無(wú)虛焊；虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。