EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。

控制電路 一方面從輸出端取樣，與設定值進行比較，然后去控制逆變器，改變其脈寬或脈頻，使輸出穩(wěn)定，另一方面，(開關電源線路板)根據(jù)測試電路提供的數(shù)據(jù)，經(jīng)保護電路鑒別，提供控制電路對電源進行各種保護措施。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。 防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。