專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。

針對貼片不良品的PCBA處理。可提供拆板服務，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可專拆下來重新使用。也可以幫您重新焊接，貼片。真正做到為您節(jié)省時間，提益的貼心服務

服務項目：

1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術產品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務。

2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。

3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。

承接全國各地的公司與個人BGA貼裝，維修，焊接，植球等業(yè)務。歡迎來電咨詢。質量保證通過檢測，交期快，價格實惠，量大從優(yōu)。