專業(yè)承接：

QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工

我公司專業(yè)是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，植錫，除錫，清洗等一條龍加工，經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響功能，根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.

返修加工流程

1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。

2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。

3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，排交期，上線。

4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。

返修加工收費